中文:后烘;英文:post exposure bake

解释
中文:后烘;英文:post exposure bake的原理;中文:后烘;英文:post exposure bake的定义;中文:后烘;英文:post exposure bake是什么。
对显影后的光刻胶光栅在特定温度条件下进行烘焙的过程。后烘可去除光栅基底上残余的显影溶剂,改善掩模与光栅基底的黏附能力,同时使掩模硬化。