光束质量分析仪测量原理(一)光束质量分析仪(光束轮廓分析仪)是一种用于激光束测量的重要工具,它不仅可以测量激光束的整个光强分布,也可以测量激光束的具体形状及大小。在一些激光应用(例如激光切割、激光打孔)方面上,激光束的检测是非常重要的,它影响着切割的精度以及钻孔的质量。目前市面上使用较多光束测量方法有狭缝扫描法、刀口扫描法、面阵相机法。狭缝法和刀口法扫描时间较长、且为人工控制、测量精度难以把控。该测量方法操作复杂,容易出错,多为经验丰富的技术人员操作,但优势在于可以测量大功率激光。面阵相机操作简单、扫面速度快、测量精度高、光谱响应范围宽等诸多优点,成为现在最主流的光束测量方法。此外,相机前面加 ...
高光束质量光纤合束器技术研究(二)首先,建立基本的仿真模型。在光纤功率合束器输入光纤束拉锥过程中光纤会发生延展和塌缩。延展指的是光纤长度伸长而横截面积缩小的过程;塌缩指的是光纤熔融粘连的过程。在仿真过程中为了简化模型,我们假定光纤先延展后塌缩。在塌缩过程中,输入光纤束的横截面会变成排布紧密的花瓣形,使得光纤芯径缩小。如下图1所示。图中浅灰色部分是拉锥输入光纤束外层低折射率玻璃套管,深灰色部分是输入光纤之间的空气间隙,白色部分则是输入光纤图1 输入光纤束横截面示意图 (a)塌缩前 (b)塌缩后在仿真过程中我们设置输入光纤芯径和包层直径分别为30μm和250μm,输出光纤芯径为50um,包层无限大 ...
---借助光束分析仪(低至2万人民币)本文主要介绍现通信准直器市场上比较流行的光束分析仪在线调焦方法、如何借助于德国CINOGY公司专用于通信的光束分析仪---CinAlign提高生产效率(最高每人每天可达600支)。由于CinAlign光束分析仪的操作简单、调试速率快,且成本低(低至2万人民币),已被广泛用于单纤和双纤准直器的生产产线中(包过全自动化/半自动化在线调试设备)。一、方法介绍目前,在光通信市场中,准直器的在线“调焦”方法主要有两种:1. 传统的反射镜调试方法(借助功率计,反射镜等)2. 基于光束分析仪的调试方法(主要有狭缝式和相机式两种光束分析仪),以及基于相机式光束分析仪的自动 ...
-----定量测量焦点位置光斑尺寸、能量分布等摘要:在激光加工领域,如果可以直接知道焦点位置的激光光束的光斑尺寸、能量分布等参数,对我们提高加工设备的生产以及材料加工的效率具有直接性的质的提升。以激光切割为例,众所周知,影响切割质量主要来自九个因素:切割表面粗糙度、切割边缘垂直度、切割宽度、纹路、毛刺、材料沉积、凹陷和腐蚀、热影响区域以及变形。而这些因素直接是由切割位置(焦点位置)的光斑尺寸和光束的能量分布决定的,如果不能直接定量性的知道焦点位置的光斑尺寸和能量分布,往往很难准确的找到真正的问题原因,对设备的生产效率以及售后安装和技术支持带来非常大的阻碍。一、主流方法概述目前,在激光加工领域, ...
近衍射极限光束质量;l 偏转角度:20deg ;应用领域:超低频(太赫兹)拉曼光谱仪、光束滤波及噪音清楚、半导体拉曼光源ASE滤波; (2)布拉格陷波滤光片(BNF)布拉格陷波滤光片(BNF)能够同时测量低至5cm-1的斯托克斯和反斯托克斯拉曼光谱带,且实现高达95%左右的透过率。窄带陷波滤光片同样需要满足布拉格理论,对于衰减为OD3的BNF,其偏转角度为12deg,半高全宽(FWHM)接受角度为6mrad(约为0.3 deg)。目前,超低频拉曼光谱的测量大都是采用我们的超低频拉曼滤光片(ULF)实现的。l 标准波长:488nm、514nm、532nm、633nm、785nm和1064nm ...
证单模传输和光束质量的情况下,不仅大大提高其能够承受的平均功率,而且大大减小了因非线性效应对飞秒激光峰值功率的限制。此即高功率非低线性的应用。正因为如此,用大模场光子晶体光纤研制的飞秒激光振荡级可输出高达10W的平均功率而没有脉冲分裂,放大器输出功率高达数百瓦而能保持高质量的单模输出。结语:目前,大模场光子晶体光纤的纤芯直径已经接近100um,平均功率数百瓦的单模高光束质量的飞秒激光放大系统已经实现;也可将纤芯面积做得很小,从而可以较大地提高泵浦效率。昊量光电公司推出低损耗(<4 dB/Km@1060/1550 nm)、全波段(350-1750 nm)单模、纯硅纤芯光子晶体光纤(宽带单模 ...
瑞利长度以及光束质量等数据。该产品达到设备的实时显示性能允许在激光器启动期间测量动态焦距偏移在激光启动过程中的动态焦点移动。增材制造已经重构了原型、开发和gao级设计机械部件的制造方式。直接激光熔化、选择性激光烧结或三维金属打印正迅速成为传统金属去除技术无法制造的设计的标准。CinSpot FBP-1KF/2KF系列焦点光斑分析仪CinSpot FBP-1KF/2KF系列是Cinogy公司和德国SLM sloution公司深度合作,专为SLM solution公司的3D打印设备而研发设计的高功率高精度高集成的的激光焦点光束质量分析仪器。聚焦的激光光束被直接引导到传感器,无需成像光学器件。不再需 ...
器具有优良的光束质量,M2<1.3,光束发散度低于0.8mrad(全角度),低强度噪声低于0.5%rms (100kHz-10MHz)和良好的功率稳定性(在8小时内<1%)。在半导体晶片检测,紫外光谱,紫外全息检测,光纤光栅刻写,半导体检验,拉曼光谱,光纤布拉格光栅等领域应用广泛。266nm激光器产品特点:低噪声TEM00单纵模窄线宽:<300kHz高功率:可达2W,可调可选长相干长度:1000米高光束质量:M2<1.3产品参数:功率 线宽 功率稳定性10mw<300KHz<2%25mw50mw1%100mw200mw300mw0.5%500mw ...
瓦到瓦),高光束质量(通常M2≤1.1)和脉冲性质也被保持。从中红外光谱仪器和应用的角度来看,中红外超连续光谱源提供的峰值功率(典型的脉冲持续时间在ps和次ns范围内)可以显著增强脉冲测量模式下的检测,保持低平均功率,从而降低热负荷。应用快速检测系统和合适的脉冲积分器,如锁相放大器或车厢门控平均器,可以利用峰值增益(峰值与平均功率的比值,但受探测器响应时间的限制)。这里可以注意到,近红外纯连续波(CW)超连续谱的实现已被报道,但由于生成效率低(非线性过程的效率受到微薄的CW功率的抑制)、扩宽不良、对极高平均功率泵浦的要求以及km长的光纤导致后续挑战,因此尚未得到证实和商业化。除了激光特性外,超 ...
,如光功率、光束质量等。这对于确保芯片在封装后的可靠性和性能非常重要。同时波前传感器可以通过高速测量和数据处理,实现快速检测,提高生产效率。随着人工智能和自动化技术的发展,波前分析仪可能会与这些技术相结合,实现自动化检测和分析。这将有助于减少人为误差,提高检测效率和准确性。3)封装检测:可以检测封装后的芯片的焊点质量、封装材料的折射率分布等参数。利用波前分析仪可以检测封装过程中产生的各种缺陷,如焊点空洞、引线偏移、芯片倾斜等。通过分析波前的相位和振幅变化,可以定位缺陷的位置和大小。波前分析仪可以评估封装后的芯片质量,如焊点的可靠性、引线的连接强度等。通过测量波前的散射和反射情况,可以判断封装质 ...
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