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中文：裂片；英文：chip dicing

关键词
解释
中文：裂片；英文：chip dicing的原理；中文：裂片；英文：chip dicing的定义；中文：裂片；英文：chip dicing是什么。
 一种对机械或激光划片的辅助工艺。为避免金刚刀刃或者聚焦激光锥形束引起大的切缝和提高工作效率，一般的切割深度只达到大片厚度的2/3，再对切缝施以小的机械应力使之裂成小的芯片。
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