中文:激光划片;英文:laser scribing

解释
中文:激光划片;英文:laser scribing的原理;中文:激光划片;英文:laser scribing的定义;中文:激光划片;英文:laser scribing是什么。
一种利用高相干激光束将外延晶圆大片分割成小芯片的工艺。与传统的金刚刀机械划片不同,该工艺具有切缝小、对芯片的热和机械损伤小等优点。